而是那颗芯片周围叠了六块HBM3高带宽内存。
用的就是TSV工艺。
没有TSV，内存带宽上不去。
内存带宽上不去，AI大模型跑不动。
TSMC的CoWoS封装产能为什么成为全球芯片产业的瓶颈？因为TSV和相关的先进封装工艺产能跟不上，逼得英伟达、AMD、谷歌排队等产能。
排队时间动辄半年起步，有钱都买不到。
那个时代，谁掌握了先进封装的产能，谁就掌握了算力的咽喉。
而这一切的起点，就是在硅片上打一个孔。
一个又深又直又干净的孔。
“陈总。”夏春秋终于开口，“我现在理解你说的一万亿美元了。”
“不是我这条工艺路线值一万亿，是这条路线撑起来的那套封装体系和它带动的算力生态加在一起，值一万亿。”
陈星看着他。
“无冬大师，你从今天开始就是红星半导体最核心的人之一了，你自己也要有保密意识，该说的说，不该说的，烂在肚子里。”
夏春秋点头。
“另外，你文档最后写的预算申请，5000万。”
“我感觉是在侮辱这条技术路线，也是在侮辱咱们红星。”
夏春秋有点尴尬的笑了一下，5000万还是自己狠了下心加了一下得到的，最开始自己只是想要3000万就够了。
而看陈总的重视程度，别说一个5000万了，就是1000个5000万，估计陈总眼睛都不会眨一下。
“从理论走到实验室验证，再从实验室走到小试线验证。你中间要试多少个批次？二十个？三十个？设备出问题的概率你算了吗？材料供应商换批次以后参数漂移的风险你考虑了吗？”
“你在文档里只算了刻蚀验证的费用，但填充工艺呢？你刚才也听明白了，刻蚀之后还有电镀填充，填充工艺的验证费用你没算进去。”
确实没算，他是做刻蚀的，填充不是他的本行，刚才一兴奋，把后续环节全忘了。
“填充工艺的验证我来安排，到时候会让材料团队配合你，但预算先按十个亿批给你，不够再加。”
夏春秋站在那里，两只手不知道该往哪放。
十个亿啊十个亿。
他做了十几年化学，在巴斯夫管过的最大单项预算是800万欧元。
十个亿人民币。
花不完，暂时根本花不完。
“谢谢陈总，不过首批十个亿有点太多了
本章未完，请点击下一页继续阅读！