2019年9月10日，郑州，天芯半导体研发中心。
在半导体行业里，一款核心芯片从立项到最终走向市场，犹如一场漫长且充满未知的马拉松。
对于天芯半导体而言，这场马拉松最艰难的一段赛程，名叫天枢基带。
时间回溯到2018年，天芯半导体正式启动了天枢通信计划，全面进军5G基带芯片的研发。
在此之前，为了扫清专利上的地雷，天芯已经悄无声息地完成了三项极其关键的底层布局：第一，与华威完成了5G标准必要专利的交叉授权，实现了零费用互换；第二，与欧洲通信巨头诺基亚签署了FRAND（公平、合理、非歧视）专利授权协议；第三，也是技术上最重要的一步，Sub-6GHz频段的射频前端模组完成了首轮流片验证。
射频前端芯片，就像是5G基带向外探出的“触手”，专门负责捕捉和发送无线电信号。
天芯半导体一开始就定下了先打通射频，再啃基带核心的务实路线。
在过去的一年多时间里，研发团队完成了无数次的设计迭代，射频前端最终硬扛过了车规级和消费级的双重可靠性测试，这为后续天枢基带的流片铺平了最坚实的道路。
进入2019年初，天枢第一代5G基带的核心模块——PHY物理层和MAC媒体接入控制层架构设计宣告完成。
当数以亿计的晶体管逻辑被转化为RTL代码并完成收尾后，整个项目组立刻进入了令人窒息的验证阶段。
过去的大半年，是天芯通信团队最难熬的日子。功能验证、性能验证、功耗验证、协议栈一致性验证……每一轮测试都是一次极其严苛的筛查。
任何一个微小的逻辑冲突，都有可能导致最终流片出来的芯片变成一块毫无用处的废硅。
经过近一年的反复打磨与迭代优化，天枢基带终于在9月初完成了最终定稿，正式向晶圆厂提交流片。
流片，是半导体行业最磨人、最昂贵，也最让人心跳加速的环节。设计图纸交给晶圆厂后，需要数周的制造周期才能拿到第一批实体的工程晶圆。
这段时间里，吴汉明几乎没有回过家。
办公区外，夜色已经深了。吴汉明坐在自己的办公室里，办公桌上堆满了各种备用的RTL代码打印件和架构图纸。
工程师团队内部的气氛紧绷到了极点，所有人都知道这颗5G基带对
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